TCK(도카이카본코리아) – 식각공정 핵심 SiC 파츠 글로벌 1위

TCK(도카이카본코리아) – 식각공정 핵심 SiC 파츠 글로벌 1위

 

 

🧪 TCK(도카이카본코리아) – 식각공정 핵심 SiC 파츠 글로벌 1위

TCK는 반도체 식각(Etch) 공정에 필요한 SiC(실리콘 카바이드) 포커스링·샤워헤드·ESC(정전척)용 부품을 생산하는 세계적 소재 기업이다. SK하이닉스·삼성전자·TSMC·인텔 등 글로벌 주요 팹에 공급하며, SiC 파츠 세계 점유율 1위라는 독보적 위치를 확보하고 있다.

📋 목차

• 1. 기업 개요
• 2. 기술·시장 포인트
• 3. 실적 핵심 수치
• 4. TCK 개발·계약 이슈
• 5. 장점 vs 리스크
• 6. 체크포인트 & 기술적 평가
• 7. 분석 의견

📘 기업 개요

TCK(도카이카본코리아)는 일본 Tokai Carbon의 한국 법인으로, 반도체 식각 공정에서 핵심적으로 사용되는 SiC(실리콘카바이드) 링·부품을 생산하는 회사다. SiC는 고온·플라즈마 환경에서 견딜 수 있는 매우 높은 내구성을 가진 소재로, 식각 장비 내부에서 패턴 정확도를 유지하는 데 필수적이다.

TCK의 강점은 세계 최고 수준의 SiC 소재 가공 기술과 고순도·고밀도·장수명 제품 공급 능력이다. 이는 반도체 식각 장비 1위 기업인 Lam Research, 그리고 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등 글로벌 팹의 핵심 파트너로 자리잡게 만든 기반이다.

 

💡 핵심 포인트
• 전 세계 SiC 식각 파츠 시장 점유율 1위
• 고온·플라즈마 내구성 극대화된 고성능 파츠 공급
• 메모리·파운드리 미세화 → SiC 파츠 사용량 구조적 증가
• 고객사: Lam Research, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등

🔍 기술·시장 포인트

반도체 미세화가 10nm → 5nm → 3nm로 내려갈수록 식각 공정에서 사용하는 SiC 포커스 링·ESC 파츠의 수명, 내구성, 정밀도 기준이 크게 올라간다. 특히 하이코어 인식을 위한 3D NAND, 고집적 D램 공정에서는 SiC 파츠의 소모성 특성이 강화되면서, 사용량 자체가 증가하는 구조다.

또한 AI 서버·HBM 고성능 메모리 수요 확대는 식각 공정 사용량을 급증시키며 TCK 같은 SiC 파츠 기업에 구조적 수혜를 제공하고 있다. TSMC·삼성·SK 등의 선단 공정 투자가 재개될수록 TCK의 매출과 가동률은 큰 탄력을 받는다.

 

📈 시장 요약
• 미세화로 SiC 내구성 기준 상승 → 고부가 제품 수요 상승
• 3D NAND 적층 증가 → SiC 링 소모량 폭증
• AI·HBM·고성능 파운드리 수요 → Etch 공정 CAPA 확대
• SiC 파츠는 “장비보다 먼저 교체되는” 반복 매출 구조

📊 실적 핵심 수치

TCK는 “반도체 경기에 민감하지만, 업황 회복기에는 탄력적 성장이 나타나는 기업”이라는 평가를 받는다. 다음은 최근 실적 개요다.

📌 TCK 최근 실적(요약)
• 연간 매출: 약 3,000억~3,500억 원 수준
• 영업이익: 1,000억 원대(높은 이익률 유지)
• 영업이익률: 약 30~40% 수준
• 고객사 다변화로 매출 변동성 완화 중
• 식각 공정 투자 사이클 회복 → 가동률 회복 속도 빨라짐

특히 영업이익률이 30%를 넘는 해가 많아, 반도체 소재 중에서도 수익성이 매우 높은 기업으로 분류된다.

📌 TCK 개발·계약 이슈

• 삼성전자 차세대 식각 라인용 고내구성 SiC 파츠 공급 – 2023~2025년 삼성의 선단공정 CAPA 확대로 SiC 파츠 발주 증가.

• TSMC·SK하이닉스향 포커스링 매출 확대 – HBM·3D NAND 적층 증가로 SiC 링 교체 주기 단축 → 매출 자연 증가.

• Lam Research 향 신규 CVD-SiC 파츠 인증 – 세계 1위 식각 장비 기업의 인증을 지속적으로 늘리면서 글로벌 수주 증가.

• 증설 투자 진행 – 경기 불황기에도 CAPA 확대 지속 → 업황 반등 시점에 대응 가능.

🧩 장점 vs 리스크

✅ 강점

• 세계 1위 SiC 파츠 공급사
• 미세화·3D화로 SiC 수요의 구조적 증가
• 높은 영업이익률(30~40%) 유지
• 글로벌 팹 고객 다변화(삼성·SK·TSMC·Lam 등)
• 반복 매출 구조(소모품 특성)

⚠️ 리스크

• 반도체 설비투자 사이클에 민감
• 일본·대만 업체들의 추격 가능성
• 특정 고객사의 CAPA 축소 시 실적 변동성 확대
• 소재 가격·전력비 등 원가 변동 영향

💹 체크포인트 & 기술적 평가

TCK를 분석할 때 반드시 봐야 할 핵심 요소는 아래 네 가지다.

 

🔍 체크포인트
• ① 삼성·SK·TSMC 등 고객사의 설비투자 방향
• ② Lam Research와의 CVD-SiC 신규 인증 범위
• ③ 고내구성·고순도 SiC 제품 수율 개선 추이
• ④ SiC 파츠 교체 주기의 변화(소모량 증가 여부)

기술적 관점에서는 SiC 부품주는 업황에 따라 큰 변동이 있으나, 업황 반등 시 가장 빠르게 탄력 받는 전형적인 “업황 레버리지형 소재주”로 평가된다. 중장기 추세는 반도체 업황 회복세와 동행하는 흐름을 보이며, 저점 구간에서는 장기 투자자 수요가 유입되는 특징이 있다.

🧭 분석 의견

TCK는 반도체 핵심 공정인 Etch 공정에서 사실상 “대체 불가능한 소재기업”으로 자리 잡았다. 더 미세한 회로·더 높은 적층·더 높은 생산량을 요구하는 반도체 산업에서 SiC 파츠의 역할은 시간이 갈수록 커지는 구조다.

특히 HBM·3D NAND·5nm 이하 파운드리 경쟁이 격화될수록 Etch 공정 난이도는 더욱 올라가고, 자연스럽게 SiC 파츠의 단가·수요도 증가한다. 이 때문에 TCK는 반도체 소재 산업에서 “업황 재평가가 가장 빠르게 일어나는 기업”으로 불린다.

 

📌 최종 평가
• 세계 1위 SiC 파츠 공급사
• 미세화·적층화 트렌드로 구조적 수요 증가
• 높은 이익률 기반의 견조한 실적
• 업황 회복 시 주가 탄력 가장 강한 소재주 중 하나

⚠️ 면책 조항
본 글은 투자 권유가 아니며, 공개된 정보와 산업 흐름을 기반으로 재구성한 분석 콘텐츠입니다.
모든 투자 결정과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

 

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