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동진쎄미켐 – EUV 포토레지스트로 일본에 도전하는 K-반도체 소재 강자

by 머니그게머니 2025. 11. 13.
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동진쎄미켐 – EUV 포토레지스트로 일본에 도전하는 K-반도체 소재 강자

 

🧪 동진쎄미켐 – EUV 포토레지스트로 일본에 도전하는 K-반도체 소재 강자

동진쎄미켐은 반도체·디스플레이 공정에 필수적인 포토레지스트(Photoresist), 현상액, 에천트, CMP 슬러리 등을 공급하는 국내 대표 전자재료 기업이다. 특히 삼성전자와 협력해 극자외선(EUV) 포토레지스트를 국산화한 첫 번째 회사로 알려져 있으며, 일본이 사실상 장악하고 있던 고급 포토레지스트 시장에서 한국 소재 기술의 레벨을 끌어올린 주인공으로 평가받는다.



📘 기업 개요

동진쎄미켐은 1967년에 설립된 정밀화학 기업으로, 반도체와 디스플레이 제조 공정에 쓰이는 감광재(포토레지스트)와 각종 전자재료를 국산 기술로 공급해 왔다. 일본·미국·유럽의 소수 회사들이 과점해온 포토레지스트 시장에서, 한국 기업 중 유일하게 i-line, KrF, ArF, ArF Imm, EUV까지 풀 라인업을 갖춘 소재사로 평가받는다.

사업 구조는 크게 반도체용 전자재료, 디스플레이용 전자재료, 그리고 기타 화학제품으로 나뉜다. 이 중 반도체용 포토레지스트와 전자약품이 회사의 성장 스토리를 이끄는 핵심 사업이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메이저 팹뿐만 아니라, 중국·대만 고객사로의 공급도 점차 확대 중이다. 

 

💡 핵심 포인트
• 반도체·디스플레이용 전자재료 전문 정밀화학 기업
• i-line~EUV까지 포토레지스트 풀 라인업 보유
• 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메이저 팹 주요 공급사
• 일본 중심이던 포토레지스트 시장에서 국산화 상징 기업


🔍 기술·시장 포인트

포토레지스트는 웨이퍼 위에 회로를 “그리는” 감광재로, 해상도·감도·패턴 거칠기(RLS)가 공정 성능을 좌우한다. EUV(극자외선) 리소그래피는 7nm 이하 초미세 공정에서 필수인데, 기술 난이도가 높아 오랫동안 일본·미국 기업들이 대부분의 시장을 차지해 왔다. 

동진쎄미켐은 2019년 일본 수출 규제를 계기로 삼성전자와 협력해 EUV 포토레지스트 개발에 착수했고, 약 2년 만에 양산 수준의 제품을 개발해 삼성 화성 EUV 라인에서 신뢰성 시험(퀄)을 통과했다. 이로써 한국 최초로 EUV PR을 실생산 라인에 투입한 소재사가 됐다는 평가를 받는다.

이후 ‘SEMI SMC Korea 2023’에서 EUV PR의 감도 개선 결과를 발표했는데, 2020년 기준 약 80mJ/cm² 수준이던 감도를 40~50mJ/cm²까지 낮추는 데 성공하며, 같은 노광 조건에서 웨이퍼 처리량을 크게 높일 수 있는 가능성을 보여줬다.  감도가 개선될수록 동일 장비에서 더 많은 웨이퍼를 처리할 수 있기 때문에, 팹 입장에서는 CAPEX를 늘리지 않고도 생산성을 올릴 수 있는 중요한 포인트다.

글로벌 포토레지스트 시장은 2025년 약 26억~32억 달러 규모로 추정되며, 2030년까지 연평균 8~11% 성장률이 예상된다. AI 서버, 고성능 메모리, 첨단 파운드리 수요가 늘어날수록 EUV·ArF Imm 등 고급 포토레지스트의 비중이 확대되는 구조다. 

 

📈 시장·기술 수혜 요인
• EUV 공정 확대 ↔ 고성능 PR 수요 구조적 증가
• 삼성전자·SK하이닉스 D램·낸드 미세화 가속
• 글로벌 공급망 재편으로 일본 의존도 축소 요구
• imec 등 글로벌 연구기관과 협력해 EUV 포트폴리오 확장 계획


📊 실적·밸류에이션 핵심 수치

FnGuide 및 주요 분석 자료 기준, 최근 동진쎄미켐의 연간 실적 추이는 다음과 같다. 

 

📌 최근 실적(연결 기준, 대략치)
• 2023년 매출: 약 1조 3,000억 원, 영업이익 약 1,700억 원대
• 2024년 매출: 약 1조 4,000억 원(+한 자릿수 중반 성장), 영업이익 약 2,100억 원대
• 2025년 상반기 매출: 약 3,500억 원대(전년 동기 대비 두 자릿수 성장)
• 2025년 상반기 영업이익: 약 500억 원 내외(전년 동기 대비 증가)

2025년 상반기 기준으로 전년 동기 대비 매출 성장률은 약 8~24%, 영업이익 성장률은 약 10~16% 수준으로, 반도체·디스플레이 업황 회복과 중국 디스플레이 업체들의 가동률 상승이 실적 개선에 기여한 것으로 해석된다.

TradingView 기준으로는 2024년 배당수익률이 약 1% 내외, 배당성향은 한 자릿수 중반 수준으로 나타난다. 순이익의 상당 부분을 설비 투자와 연구개발에 재투자하는 전형적인 성장형 소재기업의 모습이다.



📌 동진쎄미켐 개발·계약 이슈

EUV PR 국산화 및 삼성전자 D램·낸드 적용 – 2019년 삼성전자와 EUV 포토레지스트 공동 개발에 착수해 2021년 양산 수준 퀄 통과. 현재 삼성전자 10nm급 4세대(1a) D램 및 일부 낸드 공정에 네거티브·Thick KrF PR 공급 중인 것으로 알려짐.

EUV PR 감도 개선 – ‘SEMI SMC Korea 2023’에서 EUV PR 감도를 약 80mJ/cm² → 40~50mJ/cm² 수준으로 낮춘 기술을 공개, 같은 장비로 더 많은 웨이퍼를 처리할 수 있어 고객사의 생산성 향상 기대.

 

MOR(Metal Oxide Resist) 개발 진행 – 2025년 세미콘코리아에서 차세대 PR인 MOR 개발 상황을 공유, 연내 삼성전자·SK하이닉스에 샘플 공급 계획을 언급. 성공 시 차세대 EUV 공정에서 또 한 번의 레벨업 가능성. 

 

글로벌 협력 확대 – 유럽 imec와 협력해 EUV 장비·라인을 활용, 수백 건의 샘플 평가를 거쳐 2021년 EUV PR 양산에 성공한 사례가 소개됨. 앞으로도 공동 연구를 통해 EUV 제품군을 늘려갈 계획. 



🧩 장점 vs 리스크

✅ 강점

글로벌 톱티어 포토레지스트 플레이어 – JSR, 신에츠, TOK, Dow, 후지필름 등과 함께 세계 주요 포토레지스트 공급사 중 하나로 언급됨.
EUV PR 국산화 및 실제 양산 라인 적용 – 삼성전자 라인에서 퀄 통과 및 공급까지 이어진 사례 보유.
풀 라인업 – i-line~EUV까지 전 공정을 커버하는 포트폴리오로 고객 대응력이 높음.
구조적 성장성 – 반도체 미세화·AI 서버·고성능 메모리 수요 증가에 따른 고급 PR 수요 확대.

⚠️ 리스크

강력한 글로벌 경쟁 – 일본 업체들이 여전히 고급 EUV PR에서 기술 우위 유지 중, 시장 점유율 확대 속도는 제한적일 가능성. 
고객사 의존도 – 매출 상당 부분이 소수 대형 팹에 집중돼 있어, 특정 고객 투자 축소 시 실적 변동 폭이 커질 수 있음.
R&D 및 장비 투자 부담 – EUV·MOR 등 차세대 소재는 개발 기간이 길고, 실패 시 비용 회수가 어려움.
반도체 업황 민감도 – 소재 특성상 재고 조정·투자 사이클에 따라 단기 실적이 크게 흔들릴 수 있음.



💹 체크포인트 & 트레이딩뷰 기술적 평가

투자자 관점에서 동진쎄미켐을 볼 때, 아래 네 가지는 지속적으로 체크할 만한 지표다.

🔍 펀더멘털 체크포인트
• ① EUV·MOR 제품의 고객사 인증 속도: 삼성전자·SK하이닉스 적용 레이어 확대 여부
• ② 반도체·디스플레이 투자 사이클: AI 서버·고성능 D램 투자 지속 여부
• ③ 고부가 제품 비중: EUV, ArF Imm, CMP 슬러리 등 고마진 품목의 매출 비중 변화
• ④ 글로벌 고객 다변화: 중국·대만·미국 팹 향 매출 확대 여부

 

TradingView 기술적 평가(일봉·주봉·월봉 기준)를 보면, 단기(1일)는 매도 또는 약세 신호, 1주·1개월 단위에서는 점진적인 매수 신호가 포착되는 구간으로 요약된다. 이는 단기 변동성은 있지만, 중기적으로는 반도체 업황 회복과 함께 재평가 가능성이 열려 있다는 시각으로 해석할 수 있다. 

52주 저·고가 범위와 일일 거래대금을 함께 보면서, 저점 매수 구간(과도한 조정 구간)고점 돌파 시 추세 전환 구간을 나눠 보는 “구간 매매 전략”이 현 시점에서는 현실적인 접근이라는 의견도 있다.



🧭 분석 의견

동진쎄미켐의 스토리는 단순한 “실적 성장주”를 넘어서, 한국 반도체 공급망 자립이라는 이슈와 직결돼 있다. 일본이 장악하고 있던 EUV 포토레지스트 시장에서, 한국 소재사가 실제 양산 라인에 투입되는 수준까지 기술을 끌어올렸다는 점만으로도 전략적 가치는 상당하다. :contentReference[oaicite:18]{index=18}

단기적으로는 반도체 업황·투자 사이클에 따라 주가 변동성이 클 수밖에 없지만, 장기적으로 보면 ① EUV 레이어 확장, ② MOR 상용화, ③ 글로벌 팹 다변화라는 세 가지 축이 열려 있는 구조다. 각 축이 현실화될 때마다 소재 단가와 물량이 동시에 늘어날 여지가 있기 때문에, “업황이 돌아올 때 가장 먼저 보는 소재주” 중 하나로 꾸준히 거론될 가능성이 크다.

결국 이 종목을 볼 때 핵심 질문은 하나로 정리된다. “동진쎄미켐이 EUV·차세대 포토레지스트에서 어느 정도까지 일본 업체와 격차를 줄일 수 있을까?” 그 답에 따라, 단순한 사이클 플레이를 넘어 구조적 리레이팅(재평가)이 가능한 소재주가 될지 여부가 갈릴 것이다.

 

📌 요약
• 포지션: 글로벌 톱티어 포토레지스트 & EUV 국산화 대표주
• 성장 동력: EUV·MOR·고부가 전자재료 매출 비중 확대
• 리스크: 강한 일본 경쟁자, 반도체 업황 변동성, R&D 투자 부담
• 관전 포인트: EUV 레이어 확대 속도와 차세대 PR 상용화 시점
⚠️ 면책 조항
이 글은 투자 권유가 아니며, 공시·IR·언론 보도 등 공개된 자료를 바탕으로 정보를 정리한 콘텐츠입니다.
실제 투자 결정과 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.

 

 

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