국내 반도체 관련주 특집 – 한미반도체 주가전망

국내 반도체 관련주 특집 – 한미반도체 주가전망

 

 

🔧 국내 반도체 관련주 특집 – 한미반도체 주가전망

한미반도체 주가전망은 2025년 글로벌 AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 HBM과 AI칩 후공정 장비의 수요가 급증하면서 새로운 퀀텀점프(Quantum Jump)에 진입하고 있다. 한미반도체는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 본딩 장비를 개발해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사의 핵심 공급망에 진입했다.

AI칩의 고집적화로 인해 HBM 패키징 공정은 기존 장비보다 10배 이상 정밀한 본딩 기술을 요구한다. 한미반도체의 ‘듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)’는 HBM 적층 과정에서 필수 장비로 자리 잡았으며, AI 반도체 시대의 실질적 수혜주로 부상하고 있다.

메리츠증권은 “한미반도체는 AI 반도체 시대의 후공정 표준을 정의하는 기업”이라며 목표주가를 120,000원으로 상향 조정했다.

📊 한미반도체 주가전망 – 트레이딩뷰 기술 분석

트레이딩뷰 기준 한미반도체 주가는 2025년 10월 현재 약 95,000원 수준으로, 2024년 저점(56,000원) 대비 약 +69% 상승했다. 주가 흐름은 HBM 공급 확대와 궤를 같이 하며 AI 반도체 생산라인 증설 소식마다 거래량이 급증하는 패턴을 보인다.

RSI는 63으로 안정적 상승 구간이며, 이동평균선 20·60일선이 완벽한 정배열을 유지 중이다. 트레이딩뷰 전문가 의견은 ‘매수(BUY)’ 86%, ‘보유(HOLD)’ 14%로 중기 강세가 확실히 형성되어 있다.

단기 목표가는 100,000원, 중기 목표가는 120,000원으로 제시된다. 기술적 측면에서도 90,000원 구간이 강력한 지지선으로 작용 중이다.

⚙️ 성장 모멘텀 – AI 반도체 후공정 기술과 TSV 본더 독점력

한미반도체의 가장 큰 경쟁력은 AI 반도체 생산의 마지막 단계인 패키징과 본딩 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 다층 구조로 쌓아올려 연결하는 HBM 생산에 필수적이다. 한미반도체의 TSV 본더는 칩과 칩 사이를 수직으로 연결하여 데이터 전송 속도를 극대화하는 장비로, HBM4 시대에는 필수 기술로 자리 잡을 전망이다.

2025년 현재, 한미반도체는 세계 HBM 장비 시장의 약 45%를 점유하고 있다. TSV 본더는 단가가 일반 본딩 장비보다 3배 이상 비싸며, 한 대당 약 120억 원 수준이다. 이에 따라 2025년 장비 수주잔고는 1.8조 원으로 사상 최대치를 기록했다.

또한 한미반도체는 AI 반도체 패키징 자동화 기술인 ‘AI Vision Bonder’를 개발하여 수율을 12% 개선시키며 업계 표준화 가능성을 보여주고 있다. 이는 AI칩의 생산 효율을 높이고 전력 손실을 줄이는 핵심 기술로 평가된다.

2025년 상반기 기준 매출은 1조 3,000억 원(전년 대비 +57%), 영업이익은 3,200억 원(전년 대비 +72%)으로 역대 최대 실적을 달성했다. 매출의 70% 이상이 AI 반도체용 후공정 장비에서 발생하고 있다.

📌 한미반도체 개발·계약 이슈

2025년 7월, 삼성전자 와 ‘HBM4 전용 듀얼 TC 본더’ 공급 계약(약 3,000억 원 규모)을 체결했다. 이는 2026년부터 본격 양산될 HBM4에 적용될 핵심 장비로, 한미반도체의 기술 독점 구도를 강화하는 계기가 됐다.

같은 해 8월, SK하이닉스 와 12단 적층형 HBM 공정용 신규 본더 공동개발 협약을 체결하며 글로벌 반도체 메이저 3사와 모두 협력 관계를 구축했다.

또한 AI 반도체용 패키징 공정 자동화를 위해 미국 애플리드머티리얼즈와 기술 교류를 시작했고, AI 비전 기반 정렬 기술을 반도체 장비에 적용 중이다.

💰 한미반도체 주가전망 – 투자 인사이트

• 📈 단기 목표가 : 100,000원 (HBM 장비 수주 증가 반영)
• 📈 중기 목표가 : 120,000원 (HBM4 공급 확대, TSV 본더 매출 반영)
• 📊 주요 모멘텀 : HBM4, TSV 본더, 삼성·하이닉스 협력, AI 반도체 후공정
• 📉 리스크 : 장비 단가 하락, 공급지연, 글로벌 투자 사이클 조정

한미반도체 주가전망은 AI 반도체 시대에 ‘보이지 않는 수혜주’로 평가된다. HBM 생산량이 증가할수록 장비 수요는 기하급수적으로 확대된다. 기술 장벽이 높아 진입 경쟁이 어려운 시장에서 한미반도체는 10년 이상 축적된 독자 기술로 ‘AI 반도체 생태계의 숨은 챔피언’으로 불린다.

🧭 머니파인더의 시각

머니파인더는 한미반도체를 “HBM 시대의 절대 조연이자 숨은 주연”으로 평가한다. AI 반도체의 두뇌가 엔비디아라면, 그 뇌를 완성하는 손은 한미반도체다. 이 기업은 기술력과 수익성을 동시에 가진 한국 반도체 생태계의 ‘실질적 성장 엔진’이다.

 

 

⚠️ 투자 유의사항:
본 콘텐츠는 머니파인더의 시장 분석을 기반으로 작성된 정보 제공용 글입니다.
주가 및 전망은 변동 가능성이 높으며, 모든 투자 결정과 그에 따른 손익은 투자자 본인의 판단과 책임에 있습니다.
투자 전에는 반드시 최신 기업 공시 및 금융당국 자료를 확인하시기 바랍니다.

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